激光熔錫焊接系統
不一樣的錫焊工藝，更完美的錫焊效果
●替代傳統的電烙鐵錫焊
●適用于醫療器械、汽車零部件等產品的精密錫焊
●適用于同軸線與端子、USB排線、手機天 線與手機攝像頭、高頻
傳輸線等精密電子元器件
● 替代傳統的電烙鐵錫焊
● 適用于醫療器械、汽車零部件等產品的精密錫焊
● 適用于同軸線與端子、USB排線、手機天線與手機攝像頭、高頻傳輸線等精密電子元器件。
| 設備型號 | DF-W30 | DF-M50 | DF-M100 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 輸出功率 | 30W | 50W | 100W | |||
| 激光波長 | 1064nm/808nm/980nm | |||||
| 激光模式 | 連續光 | |||||
| 光斑大小 | 0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.8mm可選 | |||||
| 控制模式 | 能量跟隨/溫度負反饋 | |||||
| 冷卻方式 | 風冷 | |||||
| 環境要求 | 溫度：13℃～35℃ 濕度：5%～75% | |||||
| 設備功耗 | 1000W | |||||
| 電力要求 | 單相220V/50~60Hz 、15A | |||||
CCD監視與定位、保證精密焊接的良率。
溫度負反饋設計，保證焊接產品的一致性。
非接觸焊接，避免產生應力、靜電。
開放的接口設計，可根據需求實現任意自動化
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